RECHENZENTREN UND THERMOPLASTE ZEIGEN ERHÖHTE KI-GETRIEBENE NACHFRAGE

In letzter Zeit ist die Nachfrage in der Rechenzentrumsbranche stark gestiegen, da die KI-Intelligenz für Rechenleistung, die Zuverlässigkeit von Cloud-Speicher und ein allgemeines Bedürfnis, mit einem zunehmenden Datenverbrauch Schritt zu halten, wesentliche Treiber sind. Aufgrund der enormen Größe von Rechenzentren wird ein großes Flächenangebot benötigt, und bestehende Infrastruktur und eine Priorisierung wirtschaftlicher Anforderungen gelten für diese Erweiterungen als entscheidend, um KI-Workloads zu unterstützen.

Ein wachsender Teil dieser Investitionen fließt in Thermoplaste, die in Chip- und Anlagendesign immer häufiger werden, da die KI die Leistungs- und Wärmeprofile des Rechenzentrums verändert. Thermoplaste wie Polycarbonat, PVC und CPVC ersetzen perforiertes Metall und andere Materialien, weil sie genauso gut oder besser als herkömmliche Materialien funktionieren und weitere Vorteile haben. Genauer gesagt sind Materialien wie mehrwandiges PC, monolithisches PC, Acryl, HDPE und PP auch für Orte ausgelegt, an denen Metall nicht verwendet werden kann und Korrosions- oder Feuerbeständigkeit erforderlich ist.

Anwendungen, für die sich diese Thermoplaste am besten eignen, sind:

-       Luftstrom- und Eindämmungssysteme

-       Tür- und Plattenverglasung

-       Racktüren und Seitenwände

-       Plenum-Trennwände und Deckenplatten

-       Kabelmanagement und Stromverteilung

 Konkret sind die Vorteile von Thermoplasten:

-       Haltbar und stoßfest

-       Leicht

-       Feuerbeständig (entspricht UL, FM und anderen Entzündlichkeitsklassifizierungen)

-       Chemikalienbeständig (abhängig vom Material und von den Chemikalien)

-       Korrosionsbeständig

-       Hochverfügbar

-       Kostengünstig

Wie Sie sehen können, sind einige Hochleistungsthermoplaste in der Halbleiterindustrie sehr beliebt, da sie extremen Umgebungsbedingungen, einschließlich der in Servern auftretenden hohen Temperaturen, standhalten und über hervorragende dielektrische Eigenschaften verfügen, die elektrische Störungen und Kurzschlüsse verhindern. Sie eignen sich auch gut für Anlagen zur Chipfertigung, weil sie Salzsäure und Salpetersäure sowie anderen starken Säuren, die in verschiedenen Phasen des Fertigungsprozesses eingesetzt werden, gut standhalten.

Wenn man vom Chip einmal absieht, spielen Thermoplaste eine zunehmend wichtige Rolle, die in den KI-fokussierten Rechenzentren der Zukunft nur noch wachsen wird. Dieselben allgemeinen Eigenschaften, die Thermoplaste in unzähligen anderen Anwendungen attraktiv machen, sind plötzlich in Rechenzentren gefragt, die mit jeder ChatGPT-Anfrage heißer werden und in denen jeder Quadratfuß zählt.

Trennung von heißer und kalter Luft

Kaltgang/Warmgang-Konfigurationen sind seit Jahrzehnten die Standardoption im Rechenzentrum, doch als Energieeffizienz zunehmend wichtiger wurde, gingen Designer noch einen Schritt weiter. Durch das vollständige Einhausen entweder des Warmgangs oder des Kaltgangs (für beide Ansätze gibt es Befürworter) werden heiße und kalte Luft weiter voneinander getrennt, sodass die von Servern ausgestoßene Warmluft nicht ihren Weg in den Kaltlufteinlass des Servers findet. Diese Einhausungsstrategie für Kaltgang/Warmgang verbessert die Serverleistung und reduziert die Energie, die erforderlich ist, um die Luft zu kühlen, die die Server erreicht.

Die meisten dieser Einhausungssysteme für Kaltgang/Warmgang verwenden Thermoplaste – meist Polycarbonat – um den Bereich zwischen zwei Rackreihen so zu umschließen, dass entweder die kalte Luft oder die warme Luft erfasst und entsprechend wiederverwendet wird. Polycarbonat ist eine beliebte Wahl, weil es die für diese Aufgabe erforderliche Haltbarkeit, Transparenz und Hitzebeständigkeit bietet. Es ist außerdem relativ kostengünstig und leicht, insbesondere im Vergleich zu bereits vorhandenen Substraten – letzteres ein wichtiger Faktor in den Doppelbodenumgebungen, die in luftgekühlten Rechenzentren üblich sind.

Decken und Türen

Dieselben Treiber veranlassen Rechenzentren dazu, mehrwandiges Polycarbonat in Deckenplatten zu verwenden. Dieser Raum in der Decke dient der Verlegung wichtiger Infrastruktursysteme in der gesamten Einrichtung. Dazu gehören Stromleitungen, Kanäle für die Rückführung warmer Luft sowie Rohrleitungen zur Unterstützung von Luft-, Flüssigkeits- und Hybridkühlsystemen. Mehrwandiges Polycarbonat ist eine robuste, leichte Lösung, die so gefertigt werden kann, dass sie die Anforderungen jedes Rechenzentrums erfüllt.

In beiden Anwendungen – Doppelboden und Decke – kann Polycarbonat einen zusätzlichen Vorteil bieten, den Metall nicht aufweist: Transparenz. Transparentes Polycarbonat in Boden- und Deckenplatten ermöglicht es Rechenzentrumsmanagern, Kabel, Luftkanäle, Sanitärleitungen und Installationsrohre zu sehen und deren Zustand zu überprüfen, ohne die Platten zu entfernen.

Einige Rack-Hersteller beginnen, mehrwandiges Polycarbonat an den Vorder- und Hintertüren ihrer Racks zu verwenden, um das Gesamtgewicht des Racks zu reduzieren, ohne die Hitzebeständigkeit oder die einfache Fertigung zu beeinträchtigen. Und genau wie die Boden- und Deckenplatten können transparente Polycarbonat-Türen es im Vergleich zu dem gängigeren perforierten Stahl einfacher machen zu sehen, was sich im Inneren befindet. Einige Racktüren werden mit Einsätzen aus gehärtetem Glas gefertigt, aber das erhöht das Gewicht, und Polycarbonat bietet alle Vorteile von Glas bei geringerem Gewicht und niedrigerem Preis.

Das Fazit

Die heutigen Rechenzentren sind voller Thermoplaste, die alle Leistungsmerkmale von traditionellen Materialien bieten (und mehr), dabei jedoch leichter, kostengünstiger und leicht verfügbar sind. Thermoplaste wie mehrwandiges Polycarbonat werden zunehmend zu bevorzugten Optionen für Kaltgang/Warmgang-Einhausungslösungen, Doppelboden- und Deckenplatten, Racktüren und mehr und ersetzen dabei häufig Stahl und andere Materialien – und übertreffen sie in der Leistung.